Apple, uzun süredir konuşulan katlanabilir iPhone modelini geliştirme çalışmalarına hız verdi. Yeni sızan bilgilere göre telefonun çentiksiz ve ekran altı Face ID teknolojili olacağı iddia ediliyor.
Apple’ın uzun yıllardır üzerinde çalıştığı katlanabilir ekranlı iPhone modeliyle ilgili yeni detaylar ortaya çıkıyor.
İddialara göre yeni iPhone’da ekran altı Face ID teknolojisi kullanılacak.
Bu da Apple için önemli bir tasarım değişikliğine işaret ediyor.
Sızan bilgilere göre Apple, bu cihazda Samsung Display tarafından üretilen iki farklı OLED ekran kullanacak.
İç ekranın 7,76 inç boyutunda ve 2713×1920 piksel çözünürlükte olacağı, dış ekranın ise 5,49 inç boyutunda ve 2088×1422 piksel çözünürlüğe sahip olacağı belirtiliyor. Her iki ekranda da 120 Hz yenileme hızı sunulması bekleniyor.
Dış ekranda selfie kamerası bir ekran deliğinde konumlandırılacak, iç ekranda ise ekran altı kamera teknolojisi yer alacak.
Apple’ın yeni modelde Liquidmetal teknolojisine dayalı özel bir menteşe sistemi kullanacağı iddia ediliyor.
Bu özel alaşım, titanyum, zirkonyum, nikel ve berilyum gibi elementlerden oluşuyor ve yüksek dayanıklılığıyla biliniyor.
Bu sayede hem ekranın katlama izinin minimize edilmesi hem de cihazın genel kalınlığının azaltılması hedefleniyor.
İddialara göre Apple, katlanabilir iPhone modelinde özel olarak geliştirdiği DDI (Display Driver IC) birimini kullanacak.
Bu bileşen, işlemciden gelen dijital sinyalleri, ekranın piksellerini kontrol eden analog sinyallere çeviriyor.
Yeni nesil DDI ile daha düşük enerji tüketimi ve ince cihaz tasarımı mümkün olacak.
İlk başta 2026’da tanıtılması beklenen katlanabilir iPhone modelinin, daha önce yaptığı doğru tahminlerle tanınan Çinli kaynaklara göre 2027’de piyasaya sürülme ihtimali daha yüksek.
Apple, teknolojinin olgunlaşması ve kullanıcı deneyiminin mükemmelleşmesi için süreci ağırdan alıyor.
Google Play
App Store
Haberi Paylaş
18:46
YORUM YAZ